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Die Nachfrage nach europäischen Patenten hat im Jahr 2025 erstmals die Marke von 200.000 Anmeldungen überschritten.

Seit dem 01. April 2026 gilt die neue Gebührenordnung des Europäischen Patentamts (EPA).

Mündliche Verhandlungen in Form von Videokonferenzen vor dem Europäischen Patentamt sind sowohl im Erteilungs- als auch im Einspruchsverfahren die neue Normalität und haben auch Eingang in die EPA-Richtlinien gefunden.

Das Europäische Patentamt hat eine vorzeitige Gebührenerhöhung zum 1. April 2023 angekündigt.

Der Deutsche Bundestag hat mit seiner Zustimmung am 26. November 2020 einen entscheidenden Schritt hin zum Abschluss der deutschen Ratifizierung des EPG-Abkommens noch in diesem Jahr getan.

Durch die Schaffung des europäischen Patents mit einheitlicher Wirkung sowie durch die Errichtung des Einheitlichen Patentgerichts werden demnächst neue Möglichkeiten zur Erlangung und Durchsetzung von Patentschutz in der Europäischen Union entstehen.

Patentanmeldungen betreffend digitale Kommunikation stiegen um fast 20 % und überholten damit sogar die Medizintechnik. Den zweitgrößten Zuwachs an Patentanmeldungen hat das EPA im Bereich Computertechnik festgestellt (+10 %). Anmeldungen betreffend künstliche Intelligenz (KI), insbesondere maschinelles Lernen und Mustererkennung sowie Bilddatenverarbeitung und -erzeugung und Datenabruf waren hier ausschlaggebend.

Obwohl das Vereinigte Königreich das Übereinkommen über ein Einheitliches Patentgericht in der Vergangenheit bereits ratifiziert hatte, hat die britische Regierung nun Ende Februar 2020 mitgeteilt, nicht länger am Einheitspatent und Einheitlichen Patentgericht teilnehmen zu wollen.

In einer gemeinsamen Studie des EPA und das Amts der Europäischen Union für geistiges Eigentum (EUIPO) wurde festgestellt, dass kleine und mittlere Unternehmen (KMU), die Patente, Marken oder Geschmacksmuster anmelden, eine höhere Chancen auf ein starkes Wachstum haben.

Die Anmeldezahlen beim DPMA sind 2018 im Vergleich zum Vorjahr leicht angestiegen (+ 0,3%). Bei den 5 stärksten Technologiefeldern: